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제품소개

행복한 미래를 이끌어가는 ST Corporation

반도체 부문

Ni 선도금

역할

Power Transistor 또는 Power Module용 리드프레임 제작에 필요한 Ni 도금, 반도체 공정인 Die Bonding, Wire Boding 공정에 필요하며, 제품의 신뢰성을 높이기 위해서 니켈 도금을 적용한다

Ag 선도금

역할

Small Signal Transistor 또는 Diode용 리드프레임 제작에 필요한 Ag 도금 공정으로 반도체 Chip 부착시 특성을 올리며, 제품의 성능을 올리기 위해서 Ag 도금을 적용한다.

 Ag 후도금

역할

Small Signal Transistor 또는 IC, Diode용 리드프레임에 적용이 되며, Chip과 Wire를 연결하는 부위에만 Ag 도금을 적용하는 방식으로 반도체 최종 제품의 EMC 수지 밀착성을 올려서 반도체 신뢰성을 올리는 역할을 한다.

C-Clip 도금

역할

휴대폰용 Contact Clip으로 PCB 및 안테나 성능을 올리기 위해서 적용하는 부품으로 Contact부 금도금은 전류 밀도 및 접촉저항을 높이기 위해서 적용되며, SMT부 금도금은 PCB 실장시 납땜성을 위해서 적용된다.

FFC

역할

구리도체에 금도금을 하여 전자시스템의 상호 연결용으로 사용되며, 작업이 용이하고 박형, 경량화 설계가 가능하며 유연성이 뛰어나고 제조 공법의 간편성, 친환경성 등의 장점을 가지고 있다.

Pw-Tr

역할

Power Transistor용 리드프레임으로 Commercial, Automotive, Computer 등 산업 전분야에 적용이 되며 최근에는 전력용 반도체에 많이 적용이 되고 있으며 Module화 되는 경향이 있다.

SSTR

역할

가정용 TV, 리모콘을 사용하는 전자기기에 적용되는 반도체용 리드프레임용으로 신호를 송신(Transmit) 및 수신 (Receive)용 쌍으로 적용이 되고 있다.

Copper Clip

역할

기존의 Al Wire 본딩 대신에 Copper Clip 본딩으로 제품의 신뢰성을 높이고 Interconnection 감소로 원가 절감 효과를 가지며, 최근 휴대폰을 포함한 모바일 기기에 널리 적용이 되고 있다.